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    好創好詳細講解光繪機有哪些工藝要求?

    2017-06-06 11:15:30   責任編輯:新輝    0

    光繪機是線路板生產的重要硬件條件之一,光繪機在打印過程中,輸出精度要求高,且輸出幅面大,隨著該項技術的不斷發展,國產光繪機得到了廣泛應用,從各大線路板企業使用光繪機的企業使用情況來看,在這個環節出現的任意差錯,都有可能給后續工藝帶來嚴重的問題,所以里面的每一步都要嚴格把關。光繪機工藝可根據用戶要求確定各種工藝參數。

    光繪機工藝要求如下講解:

     1、根據光繪機鉆孔工藝確定是否要加焊盤中心孔。

     2、確定阻焊擴大的參數。

     確定原則:①大不能露出焊盤旁邊的導線。②小不能蓋住焊盤。

     由于操作時的誤差,阻焊圖對線路可能產生偏差。如果阻焊太小,偏差的結果可能使焊盤邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應大些。但如果阻焊擴大太多,由于偏差的影響可能露出旁邊的導線。

     3、根據后序工藝確定是否要加工藝定位孔。

     4、根據電鍍工藝要求確定是否要加電鍍用的導電邊框。

     5、根據光繪機板子上是否有印制插頭(俗稱金手指)以確定是否要加工藝線。

     6、根據熱風整平(俗稱噴錫)工藝的要求確定是否要加導電工藝線。

     7、當用戶高精度板子要求線寬精度很高時,要根據本廠生產水平,確定是否進行線寬校正,以調整側蝕的影響。  

     8、根據光繪機板子外型確定是否要加外形角線。

     9、后序工藝的不同要求,確定PCB光繪底片是否鏡像。底片鏡像的原則:藥膜面貼藥膜面,以減小誤差。如果是網印工藝或干膜工藝,則以底片藥膜面貼基板銅表面為準。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷貝時鏡像,所以其鏡像應為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果PCB光繪時為單元底片,而不是在PCB光繪底片上拼版,則需多加一次鏡像。

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